Фоновая подсветка телевизора Ambilight

Схему и плату посмотрел, вроде все нормально.

По поводу травки дома - я для себя вывел следующие ограничения - дороги не тоньше чем 0.3 мм, пятачки под переходные отверстия не меньше 1мм в диаметре, пятаки под разъемы - не меньше чем 1.5, а лучше 1.6, поскольку чтобы разъемы нормально вставлялись, дырки приходится сверлить 0.95, у меня руки кривые, я точно попасть сверлом в нужное место не могу :-).

Кондеры по питанию мег - это правильно. А вывод com у uln-ок сделан для индуктивной нагрузки, чтобы они не убили транзисторы в момент отключения.

Схему и плату посмотрел, нашел косяк - на вид разъем X2 имеет шаг больше, чем 2.55

По поводу травки дома - я для себя вывел следующие ограничения - дороги не тоньше чем 0.3 мм, пятачки под переходные отверстия не меньше 1мм в диаметре, пятаки под разъемы - не меньше чем 1.5, а лучше 1.6, поскольку чтобы разъемы нормально вставлялись, дырки приходится сверлить 0.95, а у меня руки кривые, точно попасть сверлом в нужное место не могу :-).

Кондеры по питанию мег - это правильно. А вывод com у uln-ок сделан для индуктивной нагрузки, чтобы они не убили транзисторы в момент отключения.

Цитата:

---

Сообщение от SBorovkov

Схему и плату посмотрел, нашел косяк - на вид разъем X2 имеет шаг больше, чем 2.55

---

Там я просто не ту библиотеку подкинул. Это я поправлю.
Ещё поправил пару косяков с разъемами.

Цитата:

---

Сообщение от SBorovkov

По поводу травки дома - я для себя вывел следующие ограничения - дороги не тоньше чем 0.3 мм, пятачки под переходные отверстия не меньше 1мм в диаметре, пятаки под разъемы - не меньше чем 1.5, а лучше 1.6, поскольку чтобы разъемы нормально вставлялись, дырки приходится сверлить 0.95, а у меня руки кривые, точно попасть сверлом в нужное место не могу :-).

---

Учту. Постараюсь потолще делать.

Цитата:

---

Сообщение от SBorovkov

Кондеры по питанию мег - это правильно. А вывод com у uln-ок сделан для индуктивной нагрузки, чтобы они не убили транзисторы в момент отключения.

---

Пасиб за разъяснение. Доразведу и выложу.

Еще на всякий случай, лучше сделать разводку под кварцы для обеих мег (кварц+два кондера 0805 на землю). Их можно не впаивать, но если производительности будет не хватать, можно будет впаять и получить более высокую частоту ШИМ.

Цитата:

---

Сообщение от SBorovkov

Еще на всякий случай, лучше сделать разводку под кварцы для обеих мег (кварц+два кондера 0805 на землю). Их можно не впаивать, но если производительности будет не хватать, можно будет впаять и получить более высокую частоту ШИМ.

---

Ок.
И я пожалуй увеличу платку дол 100*100...чтобы не мельчить. да и разъем для +12В забыл :)
а как кстати регулируется яркость? изменением от 0 до 5в на выходах ULN? сижу и не совсем понимаю данный момент.

на ULN (и как следствие на светодиоды) идет ШИМ. На каждый цветовой канал со своей скважностью, но частота у всех одинаковая, в идеале около 150-200Гц.

Собственно нашёл время, почти доразвёл: не трогать нижний слой не получилось - но там можно обойтись проводками.
На сколько возможно соединение DATA межедe ftdi и мегами проводком по bottom? ну оч. не удобно по плате тащить :)
Также прикрепил .pcb от Pcad 2006 и схему с библиотекой от schemagee.
SBorovkov, посмотрите пожалуйста! возможно такое будет потравить?
старался зазоры как можно больше оставлять, проводники не меньше 0.4мм.
Слева не залитую землёй часть можно залить, также заливка снизу землёй. Под конденсаторы на нижней стороне думаю можно и дремелем легко сделать место, дабы не травить там :)

Ну нормально получается, есть несколько недочетов, но почти сделал. Сейчас возможности посмотреть нет, поэтому дальнейшее по картинке.

У тебя разъемы (кроме USB) будут на нижнем слое? Просто если у тебя микрухи и разъемы будут с одной стороны, ты их запаришься запаивать. В принципе, все разъемы к лентам переворачивание=зеркалирование выдерживают без проблем, поэтому тут проблемы не будет.
Кстати, тоже самое с кварцами, они будут не на стороне микрух, а на обратной. Поэтому на обратной стороне в заливке должна быть дырка, чтобы корпус кварца не коротил куда не надо.

Если плату будут делать я (а я готов этим заняться, можешь до меня доехать, вместе протравим и просверлим, но поздно вечером), то у меня все равно текстолит двухсторонний и я все равно буду травить оба слоя. Поэтому мне все равно что травить на втором слое.
Если сам будешь делать, то смотри сам, я с дремелом не заморачивался никогда, но сделать так можно, если аккуратно.

По поводу заливки и прочего:
1. Via под SMD деталями в домашних условиях сделать считай, что невозможно, убирай их, выноси наружу корпусов.
2. Заливка у тебя очень близко подходит к дорожкам. Поставь 0.5мм от заливки до дорожек.
3. Проверь размеры via, по-моему у них заметно меньше 1мм диаметр. Супер удобно, если размер как площадки для обычных выводных деталей. Тогда небольшой сдвиг между слоями не играет роли.
4. У USB разъема в середине два выступа, они на корпусе у тебя обозначены. Под них нужно сверлить дырки (либо обламывать выступы :-)), поэтому лучше дорожку чуть-чуть сдвинуть.

добавлено.
1. Разъемы программирования переворачивания не выдержат.
2. Если uln-ки сложно разводятся, можешь лишнюю поставить и использовать меньше ног у существующих.

Цитата:

---

Сообщение от SBorovkov

Ну нормально получается, есть несколько недочетов, но почти сделал. Сейчас возможности посмотреть нет, поэтому дальнейшее по картинке.

---

Ок :)

Цитата:

---

Сообщение от SBorovkov

У тебя разъемы (кроме USB) будут на нижнем слое? Просто если у тебя микрухи и разъемы будут с одной стороны, ты их запаришься запаивать. В принципе, все разъемы к лентам переворачивание=зеркалирование выдерживают без проблем, поэтому тут проблемы не будет.
Кстати, тоже самое с кварцами, они будут не на стороне микрух, а на обратной. Поэтому на обратной стороне в заливке должна быть дырка, чтобы корпус кварца не коротил куда не надо.

---

С разъемами действительно не принципиально. Кварцы тоже думаю на нижнюю сторону. дырка в заливке не проблема.

Цитата:

---

Сообщение от SBorovkov

Если плату будут делать я (а я готов этим заняться, можешь до меня доехать, вместе протравим и просверлим, но поздно вечером), то у меня все равно текстолит двухсторонний и я все равно буду травить оба слоя. Поэтому мне все равно что травить на втором слое.
Если сам будешь делать, то смотри сам, я с дремелом не заморачивался никогда, но сделать так можно, если аккуратно.

---

Ну я тоже купил 100*150 2х сторонний, но если не проблемно обратную протравить, то это хорошо, ибо там будет мало. тогда попробую развести без перемычек. С дремелем не проблема тоже. я ЛУТ'ом пользуюсь совсем не давно - и честно скажу оч. коряво всё :( Ваша помощь будет великолепна.

Цитата:

---

Сообщение от SBorovkov

По поводу заливки и прочего:
1. Via под SMD деталями в домашних условиях сделать считай, что невозможно, убирай их, выноси наружу корпусов.
2. Заливка у тебя очень близко подходит к дорожкам. Поставь 0.5мм от заливки до дорожек.
3. Проверь размеры via, по-моему у них заметно меньше 1мм диаметр. Супер удобно, если размер как площадки для обычных выводных деталей. Тогда небольшой сдвиг между слоями не играет роли.
4. У USB разъема в середине два выступа, они на корпусе у тебя обозначены. Под них нужно сверлить дырки (либо обламывать выступы :-)), поэтому лучше дорожку чуть-чуть сдвинуть.

---

1. понял, буду умещать :)
2. ок. плохо конечно, но попробую.
3. да, меньше, поправлю. 1мм - внутренний диаметр у всех разъемов...
4. я думал их срезать, т.к. толку от них 0, при условии припайки 4х контактов-держателей :)

Цитата:

---

Сообщение от SBorovkov

добавлено.
1. Разъемы программирования переворачивания не выдержат.
2. Если uln-ки сложно разводятся, можешь лишнюю поставить и использовать меньше ног у существующих.

---

1. их думаю можно и сверху оставить, но перевернуть тоже не проблема - поправлю.
2. ну они уже разведены... если дорожки между ногами разъемов протравятся, то ULN можно не трогать :)

Одну дорожку провести между контакными площадками шага 2.55 - не проблема.

Да, у контактных площадок с дырками, диаметр дырки желательно делать около 0.3 мм, она нужна для прицеливания.