про игл почитай на сайте easyelectronics.ru , там автор очень хорошие статьи пишет.
Под dip элементы замучаешься разводить. Дело в том, что у SO микрух очень подходящий шаг - половина от шага разъемов. А поскольку там контакты в два ряда идут, получается очень удобная разводка. Я сначала примерился к dip микросхемам, а потом понял, что SO - то, что доктор прописал для этой платы.

Паять их на самом деле очень просто, если паяльник нормальный. Ставишь микруху на место, припаиваешь одну ногу. Потом покрываешь остальные ноги ТАГС'ом и проводишь по ногам паяльником. И ни одной сопли. Только потом надо этот самый ТАГС вымыть под водой зубной щеткой.