Ну нормально получается, есть несколько недочетов, но почти сделал. Сейчас возможности посмотреть нет, поэтому дальнейшее по картинке.
У тебя разъемы (кроме USB) будут на нижнем слое? Просто если у тебя микрухи и разъемы будут с одной стороны, ты их запаришься запаивать. В принципе, все разъемы к лентам переворачивание=зеркалирование выдерживают без проблем, поэтому тут проблемы не будет.
Кстати, тоже самое с кварцами, они будут не на стороне микрух, а на обратной. Поэтому на обратной стороне в заливке должна быть дырка, чтобы корпус кварца не коротил куда не надо.
Если плату будут делать я (а я готов этим заняться, можешь до меня доехать, вместе протравим и просверлим, но поздно вечером), то у меня все равно текстолит двухсторонний и я все равно буду травить оба слоя. Поэтому мне все равно что травить на втором слое.
Если сам будешь делать, то смотри сам, я с дремелом не заморачивался никогда, но сделать так можно, если аккуратно.
По поводу заливки и прочего:
1. Via под SMD деталями в домашних условиях сделать считай, что невозможно, убирай их, выноси наружу корпусов.
2. Заливка у тебя очень близко подходит к дорожкам. Поставь 0.5мм от заливки до дорожек.
3. Проверь размеры via, по-моему у них заметно меньше 1мм диаметр. Супер удобно, если размер как площадки для обычных выводных деталей. Тогда небольшой сдвиг между слоями не играет роли.
4. У USB разъема в середине два выступа, они на корпусе у тебя обозначены. Под них нужно сверлить дырки (либо обламывать выступы :-)), поэтому лучше дорожку чуть-чуть сдвинуть.
добавлено.
1. Разъемы программирования переворачивания не выдержат.
2. Если uln-ки сложно разводятся, можешь лишнюю поставить и использовать меньше ног у существующих.