Отмечено на фото. Как лучше выпаивать чипы в корпусе SO8, можно почитать в нете. Но самое элементарное - это смочить жидкой канифолью (а лучше паяльным жирком нейтральным) и взяв на жало паяльника достаточное кол-во припоя, прогреть одну сторону чипа - приподнять иглой, потом другую и снять.
869 тоже можно. Фото платы обязательно и версию прошивки приложите.